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로이터 "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"

권영구 2024. 5. 24. 09:57

 

 

 

삼성전자가 아직 고대역폭메모리(HBM)에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 로이터가 24일 보도했다. 로이터는 소식통을 이용해 발열과 전력소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 진행 중이라고 보도했다. 삼성전자는 5세대인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행 중이지만, 예상보다 승인 시간이 지연되고 있다. 이에 대해 삼성전자는 “테스트는 여전히 진행 중으로 최종 결과가 나온 것이 아니다”는 입장을 밝혔다. 로이터는 “삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다”며 “최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다”고 했다. 로이터는 “문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 명확하지 않지만 엔...
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